天伞提供了快速和有效控制成本的BGA返修服务

我们可以执行各种BGA返工,球栅阵列和柱栅阵列。

采用IC救援,因我们拥有独特的BGA植锡服务。使救回后的IC更安全,因我们拥有更专业的技术和研发。


  • BGA植球
    国内顶尖的植球(返修)、疑难维修问题解决的厂商,技术不断更新,能满足所有返修料件植球的供应商,
    为客户提供最佳的重植球方案。例如:各种类型的POP植球服务
  • CCGA植柱

    拥有先进的CCGA维修技术,设计国防、航天工业等特殊领域,使我们的服务更加特殊。为客户提供各种型号CCGA焊柱定做服务与新品研发服务。 





  • 晶体植球
    满足各类的完全晶体结构或部分晶体结构的IC植球(返修),不会因为重新植球而失去,美丽的外表。


IC回收涉及:

安全地拆除组件;
进行电路板的修理和验证;
如果需要使它准备重用,进行BGA植球或拆焊SMT PCBA,更换原部件;天伞智能可以确认让您的回收部件处于良好状态。


IC维修服务具有多重的优点,有时候会质疑维修后的品质,当然这需要优质、可靠的供应商为您提供安全的服务。集成电路的代理商也并不是IC供应的最可靠来源,假冒市场和大幅提价的情况也越来越频繁,会使合作不可靠也不安全。通过我们的IC回收,BGA植球和测试服务,您可以确保这部分IC组件的真实、可靠性,为此帮您节约了更多的成本。有些稀缺的IC更可能会出现这些问题,我们具有更多的维修种类,这使价格和安全的问题更容易得到解决。天伞智能会给您安全、放心的IC维修服务,会让您对这部分材料有绝对的信心。